产品介绍 Products
LiPOLY之 EPDM系列是非硅型双剂导热固定胶,可以在室温或高温下固化后具有良好的固定力,与导热垫片相比,非硅型双剂导热固定胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之 EPDM系列是非硅型双剂导热固定胶,可以在室温或高温下固化后具有良好的固定力,与导热垫片相比,非硅型双剂导热固定胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N-putty2-s是具有热传导係数:5.0 W/m*K的非硅型导热凝胶,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N-putty-s系列是具有热传导係数:3.5 W/m*K的非硅型导热凝胶,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之H-putty2 系列是具有热传导係数:6.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料,高变形量体,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800B-s 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:13 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之PK700 热传导係数:7.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳,可填补机构设计的正负公差,显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之SH-putty3系列是具有热传导係数:8.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料,高变形量体,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800C-s 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:17 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之S282-s 是超软又有回弹性的导热垫片,具有极佳的应力应变性,可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数:2.5 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/18 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳,可填补机构设计的正负公差,显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型,可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 DTT65-s 是专为网络通信讯号传输而设计在专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰,热传导係数:5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳,可填补机构设计的正负公差,显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型,旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 DTT44-s 是专为网络通信讯号传输而设计在专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰,热传导係数:3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳,可填补机构设计的正负公差,显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型,旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之PK223DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶,与导热垫片相比,双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,热传导係数:2.2 W/m*K的间隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800AH-s 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数:8.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
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