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T-work7000 高导热垫片

上市日期: 2022-02-27

LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 

旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。

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2022 - 02 - 27
LiPOLY之TEM96A 是同时具有导热及吸收电磁波功能的複合性垫片,热传导係数:2.0 W / m*K的间隙填充材料,应用频率范围10MHz-77GHz,具有柔韧性、压缩性,可客製化裁切冲型, 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
2022 - 02 - 27
LiPOLY 之G3380 A/B/K/T 导热膏具有极低热阻和良好的导热性,已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术,当组件的温度升高,润滑脂的粘性会降低,可以润湿界面元件,热传导係数:1.3-6.0W/m*K的间隙填充材料。
2022 - 02 - 27
LiPOLY之S-putty系列是具有热传导係数:3.5 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料,高变形量体,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
2022 - 02 - 27
LiPOLY之N700A-s 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数:1.5 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
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