产品介绍 Products
LiPOLY之AS400-s 具有高压缩下低渗油特性,避免产品因硅油渗出造成电子元件汙染,或与使用环境中的灰尘结合,造成髒汙影响产品美观。热传导係数:4.0 W/m*K的间隙填充材料,硬度Shore OO/40 具有柔韧性、压缩性、绝缘性。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之TR、G系列具EMI的遮蔽效果,可折弯适用于薄型和高性能的移动设备,尤其XY轴有优异的导热性能,以均温方式协助发热元件热扩散的传热方式。
LiPOLY之TR、G系列具EMI的遮蔽效果,可折弯适用于薄型和高性能的移动设备,尤其XY轴有优异的导热性能,以均温方式协助发热元件热扩散的传热方式。
LiPOLY之TPS586/5868 是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶,灌封胶是液体流动性导热胶,可填满电子器件周围空气空间的缝隙,固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触,使电子产品能够在高功率下运行进行热传导,热传导係数:0.8-2.0W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY S393是一款高韧性导热垫片。具有良好的拉伸回弹性;高韧性的结构可增强导热垫片的操作性和耐用性,无论是冲压打孔,条式,畸形设计裁切都不易破裂和变形,是吸震缓冲吸收公差的最佳选择。
LiPOLY之TPS31/32 是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶,灌封胶是液体流动性导热胶,可填满电子器件周围空气空间的缝隙,固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触,使电子产品能够在高功率下运行进行热传导,热传导係数:0.55 / 1.5 W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY  S818是一款高韧性导热垫片。具有良好的拉伸回弹性;高韧性的结构可增强导热垫片的操作性和耐用性,无论是冲压打孔,条式,畸形设计裁切都不易破裂和变形,是吸震缓冲吸收公差的最佳选择
LiPOLY的TIM12是可以在高温下固化的双剂型导热接着固晶胶不仅对部件产生低应力、低热阻、良好的黏着力,同时能保持绝缘性能,热传导系数2.0W/m*K的TIM 1间隙导热填充材料,适合自动化点胶作业生产
LiPOLY的TIM14是可以在高温下固化的双剂型导热接着固晶胶不仅对部件产生低应力、低热阻、良好的黏着力,同时能保持绝缘性能,热传导系数4.0W/m*K的TIM 1间隙导热填充材料,适合自动化点胶作业生产
LiPOLY之D2000是可以在室温或高温下固化双剂导热膏,具有极低热阻及高可靠度的导热膏,不会有乾凅、溢流问题。
LiPOLY 之TT3000 导热膏具有极低热阻和良好的导热性,已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术,当组件的温度升高,润滑脂的粘性会降低,可以润湿界面元件,热传导係数:6.0 W/m*K的间隙填充材料。
Copyright ©2017 深圳东宝立电子有限公司
犀牛云提供企业云服务
地址:深圳市宝安区沙井街道后亭全至科技创新园13F
电话:+86 0755-2955 6666
传真:+86 0755-2788 8009
邮编:330520