LiPOLY之TEM96A 是同时具有导热及吸收电磁波功能的複合性垫片，热传导係数：2.0 W / m*K的间隙填充材料，应用频率范围10MHz-77GHz，具有柔韧性、压缩性，可客製化裁切冲型， 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之N700A-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数：1.5 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片，具有优良的绝缘性、压缩性，柔软的特性能够填充缝隙，更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之PR、SH系列是一款高绝缘材料，厚度为0.15-0.38 毫米，耐电压击穿可达4-8KV，有优良的抗拉强度和抗高扭矩螺丝锁附，适用于大功率晶体、电气设备的最佳选择，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之TEM96B 是同时具有导热及吸收电磁波功能的複合性垫片，热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料，应用频率范围10MHz-77GHz，具有柔韧性、压缩性，可客製化裁切冲型， 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之N700B-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之PK700 热传导係数：7.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之S282-s 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：2.5 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/18 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之BS89 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/25 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之BS87-s 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/10 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之BS75K 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之AS400-s 具有高压缩下低渗油特性，避免产品因硅油渗出造成电子元件汙染，或与使用环境中的灰尘结合，造成髒汙影响产品美观。热传导係数：4.0 W/m*K的间隙填充材料，硬度Shore OO/40 具有柔韧性、压缩性、绝缘性。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之AS200-s 具有高压缩下低渗油特性，避免产品因硅油渗出造成电子元件汙染，或与使用环境中的灰尘结合，造成髒汙影响产品美观。热传导係数：2.0 W/m*K的间隙填充材料，硬度Shore OO/30 具有柔韧性、压缩性、绝缘性。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之PK605 热传导係数：6.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之PK504 热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之PK404 热传导係数：4.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。