产品介绍 Products
LiPOLY之PR、SH系列是一款高绝缘材料,厚度为0.15-0.38 毫米,耐电压击穿可达4-8KV,有优良的抗拉强度和抗高扭矩螺丝锁附,适用于大功率晶体、电气设备的最佳选择,显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之PR、SH系列是一款高绝缘材料,厚度为0.15-0.38 毫米,耐电压击穿可达4-8KV,有优良的抗拉强度和抗高扭矩螺丝锁附,适用于大功率晶体、电气设备的最佳选择,显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之N800B 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:13 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N800A 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数:9.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N00C 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数:5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N700B 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数:3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N700A 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数:1.5 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之PR、SH系列是一款高绝缘材料,厚度为0.15-0.38 毫米,耐电压击穿可达4-8KV,有优良的抗拉强度和抗高扭矩螺丝锁附,适用于大功率晶体、电气设备的最佳选择,显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY 之TT3000 导热膏具有极低热阻和良好的导热性,已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术,当组件的温度升高,润滑脂的粘性会降低,可以润湿界面元件,热传导係数:6.0 W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY 之G3380 A/B/C/D 导热膏具有极低热阻和良好的导热性,已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术,当组件的温度升高,润滑脂的粘性会降低,可以润湿界面元件,热传导係数:1.3-6.0W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY之D2000是可以在室温或高温下固化双剂导热膏,具有极低热阻及高可靠度的导热膏,不会有乾凅、溢流问题。
LiPOLY之TPS31/32 是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶,灌封胶是液体流动性导热胶,可填满电子器件周围空气空间的缝隙,固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触,使电子产品能够在高功率下运行进行热传导,热传导係数:0.55 / 1.5 W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY之TPS587/588/589 是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶,灌封胶是液体流动性导热胶,可填满电子器件周围空气空间的缝隙,固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触,使电子产品能够在高功率下运行进行热传导,热传导係数:0.8-2.0W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY之 PK700DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶,与导热垫片相比,双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,热传导係数:7.0 W/m*K的间隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之 PK605DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶,与导热垫片相比,双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,热传导係数:5.0 W/m*K的间隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之 PK404DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶,与导热垫片相比,双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,热传导係数:3.6 W/m*K的间隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
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