LiPOLY之N700C-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。