LiPOLY之PK223热传导係数：2.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之PK404 热传导係数：4.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之PK504 热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之PK605 热传导係数：6.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之PK700 热传导係数：7.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之S282-s 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：2.5 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/18 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之BS75K 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之BS87-s 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/10 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之BS89 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/25 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之AS200-s 具有高压缩下低渗油特性，避免产品因硅油渗出造成电子元件汙染，或与使用环境中的灰尘结合，造成髒汙影响产品美观。热传导係数：2.0 W/m*K的间隙填充材料，硬度Shore OO/30 具有柔韧性、压缩性、绝缘性。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之AS400-s 具有高压缩下低渗油特性，避免产品因硅油渗出造成电子元件汙染，或与使用环境中的灰尘结合，造成髒汙影响产品美观。热传导係数：4.0 W/m*K的间隙填充材料，硬度Shore OO/40 具有柔韧性、压缩性、绝缘性。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY S393是一款高韧性导热垫片。具有良好的拉伸回弹性；高韧性的结构可增强导热垫片的操作性和耐用性，无论是冲压打孔，条式，畸形设计裁切都不易破裂和变形，是吸震缓冲吸收公差的最佳选择。
LiPOLY S818是一款高韧性导热垫片。具有良好的拉伸回弹性；高韧性的结构可增强导热垫片的操作性和耐用性，无论是冲压打孔，条式，畸形设计裁切都不易破裂和变形，是吸震缓冲吸收公差的最佳选择