LiPOLY之BS75K 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。
热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。