产品介绍 Products
LiPOLY 之TT3000 导热膏具有极低热阻和良好的导热性,已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术,当组件的温度升高,润滑脂的粘性会降低,可以润湿界面元件,热传导係数:6.0 W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY 之G3380 A/B/C/D 导热膏具有极低热阻和良好的导热性,已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术,当组件的温度升高,润滑脂的粘性会降低,可以润湿界面元件,热传导係数:1.3-6.0W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY之D2000是可以在室温或高温下固化双剂导热膏,具有极低热阻及高可靠度的导热膏,不会有乾凅、溢流问题。
LiPOLY之TPS31/32 是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶,灌封胶是液体流动性导热胶,可填满电子器件周围空气空间的缝隙,固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触,使电子产品能够在高功率下运行进行热传导,热传导係数:0.55 / 1.5 W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY之TPS587/588/589 是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶,灌封胶是液体流动性导热胶,可填满电子器件周围空气空间的缝隙,固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触,使电子产品能够在高功率下运行进行热传导,热传导係数:0.8-2.0W/m*K的间隙填充材料。
LiPOLY之 PK700DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶,与导热垫片相比,双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,热传导係数:7.0 W/m*K的间隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之 PK605DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶,与导热垫片相比,双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,热传导係数:5.0 W/m*K的间隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之 PK404DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶,与导热垫片相比,双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,热传导係数:3.6 W/m*K的间隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之PK223DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶,与导热垫片相比,双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度,同时能保持绝缘性能,热传导係数:2.2 W/m*K的间隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之SH-putty3系列是具有热传导係数:8.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料,高变形量体,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之H-putty2 系列是具有热传导係数:6.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料,高变形量体,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之H-putty 是具有热传导係数:3.5 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料,高变形量体,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之S-putty2-s 系列是具有热传导係数:6.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料,高变形量体,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之S-putty系列是具有热传导係数:3.5 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料,高变形量体,极低的热阻值及低应力,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题,可以搭配LiPOLY之putty专用智能机,自动化点胶作业生产的理想选择。
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