LiPOLY 之G3380NA/NJ/NK/NT 是具有热传导係数：1.3-6.0W/m*K的非硅型导热膏，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N-putty-s系列是具有热传导係数：3.5 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N-putty2-s是具有热传导係数：5.0 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N-putty3-s是具有热传导係数：7.0 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N-putty5-s是具有热传导係数：9.0 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之EP系列是可以在室温或高温下固化非硅型双剂导热灌封胶，灌封胶是液体流动性导热胶，可填满电子器件周围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下运行进行热传导，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之 EPDM系列是非硅型双剂导热固定胶，可以在室温或高温下固化后具有良好的固定力，与导热垫片相比，非硅型双剂导热固定胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之 EPDM系列是非硅型双剂导热固定胶，可以在室温或高温下固化后具有良好的固定力，与导热垫片相比，非硅型双剂导热固定胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。