产品介绍 Products
•热传导系数: 1.5/3.0 W/m*K           •使用非硅型树脂材料作成•无低分子硅氧烷•低接触热阻•具有电气绝缘•良好导热性•符合UL94V-0•适合光学或敏感的电子原件使用 LiPOLY之N700A/B采用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,N700为柔软的弹性体,具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值,热传导系数:1.5~3.0W / m*K,适合光学产品或敏感的电子原件使用。 旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。产品并有UL认证。         何谓低分子硅氧烷?            化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
•热传导系数: 1.3 / 3.2 / 4.5 W/m*K             •无低分子硅氧烷•低热阻                       LiPOLY之G3380N采用非硅型树脂材料作成, 无低分子硅氧烷散逸, G3380N优点为热阻小、具备良好的热传,已被广泛的应用在消费性电子产品及微型处理器之热管理技术,可重复将适量导热膏涂在所需的组件接口,并借着过程中组件温度升高,使得导热膏黏度急速下降而湿润组件表面。
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