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•热传导系数: 1.3 / 3.2 / 4.5 /6.0 W/m*K           •低热阻  LiPOLY之G3380优点为热阻小、具备良好的热传,已被广泛的应用在消费性电子产品及微型处理器之热管理技术,可重复将适量导热膏涂在所需的组件接口,并借着过程中组件温度升高,使得导热膏黏度急速下降而湿润组件表面。
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