产品介绍 Products
•热传导系数: 2.0W/m*K•高柔软性•高压缩•超低渗油•自黏及回弹            LiPOLY之AS200是具有热传导系数:2.0W/m*K的间隙填充材料,硬度Shore 00/30,高柔软性、高压缩率下低渗油特性,避免产品因硅油渗出造成电子组件污染,或与使用环净中的灰尘结合,造成脏污影响产品美观,产品有UL认证,并符合ROHS环保标准。 旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。产品并有UL认证。
•热传导系数: 4.0W/m*K•高柔软性•高压缩•超低渗油•自黏及回弹            之AS400是具有热传导系数:4.0W/m*K的间隙填充材料,硬度Shore 00/40,高柔软性、高压缩率下低渗油特性,避免产品因硅油渗出造成电子组件污染,或与使用环净中的灰尘结合,造成脏污影响产品美观,产品有UL认证,并符合ROHS环保标准。 旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。产品并有UL认证。
•热传导系数: 1.2W/m*K•超低渗油疑虑 •高可靠度•耐压不易破          LiPOLY之PK105是具有热传导系数:1.2W/m*K的间隙填充材料,硬度Shore A/20,高压缩率下低渗油特性,避免产品因硅油渗出造成电子组件污染,或与使用环净中的灰尘结合,造成脏污影响产品美观,产品有UL认证,并符合ROHS环保标准。 旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。产品并有UL认证。
Copyright ©2017 深圳东宝立电子有限公司
犀牛云提供云计算服务
地址:深圳市宝安区沙井街道后亭全至科技创新园13F
电话:+86 0755-2955 6666
传真:+86 0755-2788 8009
邮编:330520