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LiPOLY之N-putty2-s是具有热传导係数：5.0 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N-putty-s系列是具有热传导係数：3.5 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N800B-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:13 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片，具有优良的绝缘性、压缩性，柔软的特性能够填充缝隙，更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之NT系列是同時具有導熱及吸收電磁波功能的複合性墊片，熱傳導係數：2.0-4.0 W / m*K的間隙填充材料，應用頻率範圍10MHz-77GHz，具有柔韌性、壓縮性，可客製化裁切沖型， 旭立專業的研發能力，可即時提供尖端的發熱解決方案，以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。
LiPOLY之NT系列是同時具有導熱及吸收電磁波功能的複合性墊片，熱傳導係數：2.0-4.0 W / m*K的間隙填充材料，應用頻率範圍10MHz-77GHz，具有柔韌性、壓縮性，可客製化裁切沖型， 旭立專業的研發能力，可即時提供尖端的發熱解決方案，以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。
LiPOLY之N800C-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:17 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片，具有优良的绝缘性、压缩性，柔软的特性能够填充缝隙，更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 DTT65-s 是专为网络通信讯号传输而设计在专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰，热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型，旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 DTT44-s 是专为网络通信讯号传输而设计在专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰，热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型，旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之N800AH-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数：8.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之N800BH-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:11 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之AT910 系列是一款高绝缘耐高温-60~180°C，短时间高温可达到288°C的导热胶带。当温度和温度升高时，导热胶带的粘性和强度会增加，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之ST6000-S 是一款高绝缘耐高温-60~180°C，短时间高温可达到288°C的导热胶带。当温度和温度升高时，导热胶带的粘性和强度会增加，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之N800CH-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:15 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之AT8389 是一款导热绝缘胶带，耐电压击穿最高可达6KV，热传导係数：2.0 W / m*K，当温度和温度升高时，导热胶带的粘性和强度会增加，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。