LiPOLY之BS75K 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 PK404DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶，与导热垫片相比，双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，热传导係数：3.6 W/m*K的间隙填充材料，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800BH-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:11 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之BS87-s 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/10 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 PK605DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶，与导热垫片相比，双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，热传导係数：5.0 W/m*K的间隙填充材料，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800CH-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:15 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之BS89 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/25 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之AT8389 是一款导热绝缘胶带，耐电压击穿最高可达6KV，热传导係数：2.0 W / m*K，当温度和温度升高时，导热胶带的粘性和强度会增加，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之AT900C 是一款导热绝缘胶带，耐电压击穿最高可达6KV，热传导係数：1.2 W / m*K，当温度和温度升高时，导热胶带的粘性和强度会增加，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之AT900A 是一款导热绝缘胶带，耐电压击穿最高可达6KV，热传导係数：0.9 W / m*K，当温度和温度升高时，导热胶带的粘性和强度会增加，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 PK700DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶，与导热垫片相比，双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，热传导係数：7.0 W/m*K的间隙填充材料，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之AS200-s 具有高压缩下低渗油特性，避免产品因硅油渗出造成电子元件汙染，或与使用环境中的灰尘结合，造成髒汙影响产品美观。热传导係数：2.0 W/m*K的间隙填充材料，硬度Shore OO/30 具有柔韧性、压缩性、绝缘性。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY 之SP、TP系列是立体导热绝缘硅橡胶帽和套管，通过特殊的生产过程。由于其优良的导热性、绝缘性、防震，组装方便，广泛用于热晶体管参考TO220 / TO3P。
LiPOLY 之SP、TP系列是立体导热绝缘硅橡胶帽和套管，通过特殊的生产过程。由于其优良的导热性、绝缘性、防震，组装方便，广泛用于热晶体管参考TO220 / TO3P。
LiPOLY 之SP、TP、HC系列是立体导热绝缘硅橡胶帽和套管，通过特殊的生产过程。由于其优良的导热性、绝缘性、防震，组装方便，广泛用于热晶体管参考TO220 / TO3P。
LiPOLY之TPS589 是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶，灌封胶是液体流动性导热胶，可填满电子器件周围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下运行进行热传导，热传导係数：0.8-2.0W/m*K的间隙填充材料。