产品介绍 Products
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•热传导系数: 1.2W/m*K    •高黏着力    •良好加工性     •超高耐电压(6KV)   •超薄(0.1mm)只适合平坦贴面 LiPOLY之AT900P是热传导系数:1.2W/m*K,超薄型厚度仅0.1mm,超高耐电压6KV,具有导热性及超高黏着性,会随着温度和压力升高而增加其黏接性能、强度。旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
•热传导系数: 1.8W/m*K•高绝缘 •低热阻•重工性佳•高效能 LiPOLY之PR27超薄型材料厚度0.15mm,使用Polyimide Film为补强基材,并提高拉张强度,防止破损之特性,提供高介电强度和超高耐电压可达12KV,高度绝缘性佳,适用于大功率晶体、电气设备,是自动分配系统的理想选择。产品并有UL认证。
•热传导系数: 1.5W/m*K •高绝缘•可螺丝安装 •重工性佳•高效能垫片•玻纤材增强 LiPOLY之SH1500使用玻纤布作为补强基材与导热硅胶结合,兼具高导热和耐压缩冲击特性,热传导系数:1.5W/m*K,厚度0.23mm。绝缘性佳,玻纤材质强化结构,独特的材料提供高抗切割性和高扭矩力的螺丝安装应用的理想材料,适合用于需要电气隔离的高功率电子组件与其散热器之间 。产品并有UL认证。
•热传导系数: 2.0W/m*K           •高绝缘            •可螺丝安装           •重工性佳•高效能垫片•玻纤材增强 LiPOLY之SH2000使用玻纤布作为补强基材与导热硅胶结合,兼具高导热和耐压缩冲击特性,热传导系数:2.0W/m*K,厚度0.3mm。绝缘性佳,玻纤材质强化结构,独特的材料提供高抗切割性和高扭矩力的螺丝安装应用的理想材料,适合用于需要电气隔离的高功率电子组件与其散热器之间 。产品并有UL认证。
•热传导系数: 3.0W/m*K•高绝缘•可螺丝安装 •重工性佳•高效能垫片•玻纤材增强 LiPOLY之SH3000使用玻纤布作为补强基材与导热硅胶结合,兼具高导热和耐压缩冲击特性,热传导系数:3.0W/m*K,厚度0.35mm。绝缘性佳,玻纤材质强化结构,独特的材料提供高抗切割性和高扭矩力的螺丝安装应用的理想材料,适合用于需要电气隔离的高功率电子组件与其散热器之间 。产品并有UL认证。
•热传导系数: 1.5/3.0 W/m*K           •使用非硅型树脂材料作成•无低分子硅氧烷•低接触热阻•具有电气绝缘•良好导热性•符合UL94V-0•适合光学或敏感的电子原件使用 LiPOLY之N700A/B采用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,N700为柔软的弹性体,具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值,热传导系数:1.5~3.0W / m*K,适合光学产品或敏感的电子原件使用。 旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。产品并有UL认证。         何谓低分子硅氧烷?            化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
•热传导系数: 1.3 / 3.2 / 4.5 W/m*K             •无低分子硅氧烷•低热阻                       LiPOLY之G3380N采用非硅型树脂材料作成, 无低分子硅氧烷散逸, G3380N优点为热阻小、具备良好的热传,已被广泛的应用在消费性电子产品及微型处理器之热管理技术,可重复将适量导热膏涂在所需的组件接口,并借着过程中组件温度升高,使得导热膏黏度急速下降而湿润组件表面。
•热传导系数: 2.0/3.5/6.0 W/m*K    •公差补偿特性    •高压缩低应力    •无垂流     •高可靠度 LiPOLY之S-Putty系列是具有热传导系数:2.0~6.0W/m*K的软凝胶间隙填充材料,高变形量体,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,可以克服类似导热膏溢流、干凅问题,提高热传导递,可以自动化点胶受益的理想选择。旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。产品并有UL认证。
•Excellent thermal radiation•Replace of using graphite / re-workable•Good adhesion LiPOLY之TR332CU具有优异的水平配热传导,柔软性,可被弯折可满足薄型化及高功能化行动智能装置之散热需求。随着3C电子产品对高速化、薄型化之潮流,TR332CU能符合空间限制上的解热方案。旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
•热传导系数: 1500~1700W/m*K   •均温性佳   •柔软的薄膜,容易施工   •重量轻,密度2.1g/cm3   •低热阻 LiPOLY之G566人造石墨纸,具有优越的热传导性能,X,Y方向性,热传导率高达1700 W/m*K,此外具柔软性、可被弯折可满足薄型化及高功能化行动智能装置之散热需求。随着3C电子产品对高速化、薄型化之潮流需求,G566正是最佳的高导热材料选择。旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
•热传导系数: 2.0 W/m*K    •柔软性及高压缩性    •自黏性    •易裁切、易使用性    •良好的绝缘性 LiPOLY之TEM96是由软磁性材料混合树脂制成的导热电磁波屏蔽的吸波材料, 具有热传导系数:2.0W/m*K,且有良好的导热性和耐压特性,在相对较低的压力下可呈现低接口热阻性能,同时也能将电磁波能量转换为热能快速损耗,不会造成屏蔽腔体内电磁波返射干扰,有效防止杂波对自身设备和电磁辐射对周围设备及人员的干扰,是一种消除电磁波污染的方法。
•柔软性及高压缩性    •自黏性    •易裁切、易使用性    •良好的绝缘性LiPOLY之AEM83是由软磁性材料混合树脂制成的电磁波屏蔽的吸波材料,能将电磁波能量转换为热能快速损耗,不会造成屏蔽腔体内电磁波返射干扰,有效防止杂波对自身设备和电磁辐射对周围设备及人员的干扰,是一种消除电磁波污染的方法。
•热传导系数: 1.3 / 3.2 / 4.5 /6.0 W/m*K           •低热阻  LiPOLY之G3380优点为热阻小、具备良好的热传,已被广泛的应用在消费性电子产品及微型处理器之热管理技术,可重复将适量导热膏涂在所需的组件接口,并借着过程中组件温度升高,使得导热膏黏度急速下降而湿润组件表面。
•热传导系数: 2.0/1.5/0.8 W/m*K     •双剂包装使用便利     •防水气、保密 LiPOLY之TPS589是一种双剂硅胶填充材料,具有非常低的黏度及流动性,高变形量体,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,优异的热传递性,非常适合填充独特复杂的间隙。旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
•热传导系数: 3.6 W/m*K •可常温快速固化反应 •难燃性 •可靠度佳 •低压力下组装具有很优秀的填补性PK404DM属于硅胶 RTV2 1.旋开盖子安装混合管, AB胶挤出经过混合管后可均匀混合. 2.使用工具: 自动点胶机 或 手动供料枪. 注意要点: 接触面如果有含氮N,磷P,硫S等有机化合物、锡Sn、铅Pb、汞Hg、锑Sb、铋Bi、砷As等重金属的离子性化合物、及含有机金属塩等物质接触时,会影响胶材固化不完全,轻微者其表面与接触面的硬化不完全,严重者造成胶材完全性不硬化。 环境面: 除要求混合比例之正确外,在混胶使用之容器(如:纸杯,塑料杯...),因为容器内壁之油腊,塑料中可塑剂 的渗透关系,烤箱内部因为烘烤过环氧树脂,凡立水..等,会造成污染,因此在使用之前,清扫并干燥机器,特别是与上述物质有接触可能,请先行做试验。 保存方法: 1.保存方式,在未混合使用前,室温25度C下可保存12个月. 2.AB剂混合后需一次用完,无法留至日后继续使用.
•显著提高金属的热辐射功能,加快与空气的热交换.•持续高效降温,辐射率为0.96,降温幅度达到10~30%.•涂层性能长效持久,辐射率不会因为时间而减弱或消退.•防腐耐磨,保护金属表面不受侵蚀磨损•采用轻质铝结构,方便快速拾放组装,进而缩短生周期时间.•组装作业中无需安装孔和扣件夹具,可降低成本.            在薄型、密闭腔室空间的电子产品会有废热产生,造成核心处理器降频与热当机,在有限空间内无法架设风扇强制对流下,山型散热片是最佳选择。 山型散热片设计具有高表面积与高热辐射放射率并搭配型体发散角,让热能转化为电磁波发散出去。 奈米粉体增加比表面积,表面积提高热交换效率提升趋近黑体辐射热放射率,热量转化率提升山型设计流畅通道增加自然对流热沉降.
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