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产品名称:

EP770 非硅导热液态

上市日期: 2022-02-27

LiPOLY之EP系列是可以在室温或高温下固化非硅型双剂导热灌封胶,灌封胶是液体流动性导热胶,可填满电子器件周围空气空间的缝隙,固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触,使电子产品能够在高功率下运行进行热传导,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。

何谓低分子硅氧烷?

化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。


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2022 - 02 - 27
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
2022 - 02 - 27
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
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LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
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