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产品名称:

N700A 非硅导热垫片

上市日期: 2022-02-27

LiPOLY之N700A 採用非硅型树脂材料作成,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数:1.5 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性,呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。

何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。


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2022 - 02 - 27
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
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LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
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LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
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LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片,具有优良的绝缘性、压缩性,柔软的特性能够填充缝隙,更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
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