•热传导系数: 1.3 / 3.2 / 4.5 W/m*K
•无低分子硅氧烷
•低热阻
LiPOLY之G3380N采用非硅型树脂材料作成, 无低分子硅氧烷散逸, G3380N优点为热阻小、具备良好的热传，已被广泛的应用在消费性电子产品及微型处理器之热管理技术，可重复将适量导热膏涂在所需的组件接口，并借着过程中组件温度升高，使得导热膏黏度急速下降而湿润组件表面。