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TPS589 双剂导热灌封胶

上市日期: 2022-02-27

LiPOLY之TPS589 是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶,灌封胶是液体流动性导热胶,可填满电子器件周围空气空间的缝隙,固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触,使电子产品能够在高功率下运行进行热传导,热传导係数:0.8-2.0W/m*K的间隙填充材料。

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2022 - 02 - 27
LiPOLY之PR、SH系列是一款高绝缘材料,厚度为0.15-0.38 毫米,耐电压击穿可达4-8KV,有优良的抗拉强度和抗高扭矩螺丝锁附,适用于大功率晶体、电气设备的最佳选择,显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
2022 - 02 - 27
LiPOLY之AT910 系列是一款高绝缘耐高温-60~180°C,短时间高温可达到288°C的导热胶带。当温度和温度升高时,导热胶带的粘性和强度会增加,可客製化裁切冲型,可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
2022 - 02 - 27
LiPOLY之TEM96A 是同时具有导热及吸收电磁波功能的複合性垫片,热传导係数:2.0 W / m*K的间隙填充材料,应用频率范围10MHz-77GHz,具有柔韧性、压缩性,可客製化裁切冲型, 旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
2022 - 02 - 27
LiPOLY 之G3380NA/NJ/NK/NT 是具有热传导係数:1.3-6.0W/m*K的非硅型导热膏,无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障,适合光学产品或敏感的电子原件使用,具有极低热阻和良好的导热性,已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术,当组件的温度升高,润滑脂的粘性会降低,可以润湿界面元件何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
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