LiPOLY之AS200-s 具有高压缩下低渗油特性，避免产品因硅油渗出造成电子元件汙染，或与使用环境中的灰尘结合，造成髒汙影响产品美观。
热传导係数：2.0 W/m*K的间隙填充材料，硬度Shore OO/30 具有柔韧性、压缩性、绝缘性。
旭立专业的研发能力,可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。