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产品名称:

TPS587/ 588/ 589 双剂导热封装胶

上市日期: 2017-09-01

•热传导系数: 2.0/1.5/0.8 W/m*K    

•双剂包装使用便利    

•防水气、保密

 

LiPOLY之TPS589是一种双剂硅胶填充材料,具有非常低的黏度及流动性,高变形量体,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性,优异的热传递性,非常适合填充独特复杂的间隙。

旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。


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2017 - 09 - 01
Ultra Soft Hight Thermal Conductive Gap Filler LiPOLY T-work8000  is a highly conformable,ultra soft,high thermally conductive,non-flammable interface materials. It is excellent for filling small air gaps,making reliable contact with heat source & sink.
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2017 - 08 - 31
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2017 - 08 - 31
•热传导系数: 4.0W/m*K•高柔软性•高压缩•超低渗油•自黏及回弹            之AS400是具有热传导系数:4.0W/m*K的间隙填充材料,硬度Shore 00/40,高柔软性、高压缩率下低渗油特性,避免产品因硅油渗出造成电子组件污染,或与使用环净中的灰尘结合,造成脏污影响产品美观,产品有UL认证,并符合ROHS环保标准。 旭立专业的研发能力,可实时提供尖端的发热解决方案,以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。产品并有UL认证。
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