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产品名称:

G3380N 非硅型导热膏

上市日期: 2017-08-31

•热传导系数: 1.3 / 3.2 / 4.5 W/m*K            

•无低分子硅氧烷

•低热阻                      

 

LiPOLY之G3380N采用非硅型树脂材料作成, 无低分子硅氧烷散逸, G3380N优点为热阻小、具备良好的热传,已被广泛的应用在消费性电子产品及微型处理器之热管理技术,可重复将适量导热膏涂在所需的组件接口,并借着过程中组件温度升高,使得导热膏黏度急速下降而湿润组件表面。

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