•热传导系数: 1.5/3.0 W/m*K
•使用非硅型树脂材料作成
•无低分子硅氧烷
•低接触热阻
•具有电气绝缘
•良好导热性
•符合UL94V-0
•适合光学或敏感的电子原件使用
LiPOLY之N700A/B采用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，N700为柔软的弹性体，具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值，热传导系数：1.5~3.0W / m*K，适合光学产品或敏感的电子原件使用。 旭立专业的研发能力，可实时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。产品并有UL认证。
何谓低分子硅氧烷?
化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。